■ 전자제품 신경조직 인쇄회로기판 현황과 미래전망

인쇄방식은 같으나 소재는 달라
인쇄 특화된 산업으로 육성하자

PCB의 탄생과 진화
라디오의 일부를 만든 오스트레일리아 공학자 폴 아이슬러가 1936년에 최초로 인쇄회로기판을 만들었지만 당시에는 상용화되지 못했다. 그 후 1943년에 미군은 제2차 세계 대전에 사용할 튼튼한 라디오를 만들기 위해 인쇄회로기판 기술을 사용하기 시작했고 1950년대 중반 자동조립과정을 개발하는데 성공했다. 그 후 ‘IBM’, ‘Motorola’, ‘Philips’ 등의 미국과 유럽의 기업들이 적극적으로 연구·개발에 참여해 오늘 날에 이르렀다.

PCB란 무엇인가.
PCB(printed circuit board; 인쇄회로기판)란 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 구리 등의 도체를 형성 시킨 것으로 전자부품 탑재 시 전기회로를 구성하여 작동하게 된다. 페놀·에폭시 등의 절연판 위에 구리 등의 동박(Coopprt Foil)을 부착시킨 다음, 회로 배선에 따라 에칭하여 필요한 구성을 하고 회로 간 연결 및 부품 탑재를 위한 홀(Hole)을 형성하여 만든 회로기판이다.

PCB 산업의 특징
PCB 산업의 특징은 고객이 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 고객 지향적 수주산업으로 전 공정의 제조 능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업이다.
또한 PCB 산업은 소재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전방위 산업이며, 전자제품의 경박단소(輕薄短小)를 결정하는 고부가 핵심부품 산업이라고 할 수 있다.

국내·외 PCB 산업의 현황
세계 PCB 산업현황을 보면 전자산업의 질적·양적 성장에 따른 PCB수요의 증가를 들 수 있다. 전자산업과 PCB산업은 실과 바늘처럼 때어 놓을 수 없는 관계로 이 둘의 발전은 정비례관계이다.
세계 전자산업 시장은 약 1조 4000억불이며 이중 PCB의 시장 점유율은 3.7%(약 518억불) 정도이다. 전체 PCB시장 중 85%는 아시아 지역이 점유하고 있으며, 점유율 순위는 중국이 1위 (30.5%), 일본이 2위(22.4%), 대만이 3위(15.5%)이며, 한국은 점유율 10.1%로 세계4위를 차지하고 있다.
한국의 PCB 산업 규모는 2008년도 기준 11조 2천억 원이었으며, 이중 기판제조 부분이 70%를 후방산업 부문이 30%를 차지하고 있다.

뒷심 받는 PCB산업
다소 때늦은 감은 있지만 최근 들어 국내 PCB산업의 질적 도약을 이루려는 의미 있는 시도가 이어지고 있다.
정부가 PCB산업 관련, 중장기 발전전략을 수립하고 내년부터 핵심소재 산업 육성에 적극 나설 것으로 보여 제 2의 전성기를 맞이할 전망이다.
관련 업계에 따르면 세계 PCB표준화 제정에 있어 한국과 일본의 공조체제가 마련돼 양국이 큰 권한을 가질 것으로 예상된다. 지난 달 한국전자회로산업협회(회장 박완혁, 이하 KPCA)는 일본 도쿄에서 개최된 전 세계 PCB협회인 WECC(World Electronic Circuits Council) 회의에서 참가국들과 표준화 발전 방향을 논의했다.
미국(IPC), 일본(JPCA), 대만(TPCA), 중국(CPCA), 홍콩(HKPCA), 인도(IPCA), 유럽(EIPC) 등이 참여한 WECC 회의에서는 미국, 중국, 대만 등의 PCB협회국의 요청으로 표준화 회장국은 일본이, 부회장국은 한국이 맡기로 결정돼 표준화 선점 부문에 한국과 일본이 사실상 주도적인 역할을 맡게 됐다.
이와 관련 표준화 회장국인 일본(JPCA)에서 한국을 방문해 KPCA를 비롯 대덕전자 등 주요 PCB기업들과 표준화 방안에 대한 간담회를 개최, 향후 WECC에서 다루어질 표준화 협력방안을 논의했다.
KPCA 관계자는 "한·일 협력기반 구축을 통해 세계 전자회로산업 표준화를 주도할 계획이며, 이는 향후 국내 전자회로산업이 세계 전자회로산업 시장에서의 마케팅 경쟁력 제고는 물론 중장기적으로는 국내 전자회로산업의 위상이 더욱 굳건해지는 계기가 될 것"이라고 밝혔다.
또한 그동안 핵심 미래 사업에서 소외됐던 PCB산업이 정부 주도로 내년부터 본격화된다. 지식경제부는 전자부품연구원, KPCA 등과 공조해 국내 PCB산업 육성을 위한 중장기 발전전략을 수립, 기초연구를 비롯하여 기술개발에 적극 나선다는 방침이다.
특히 이 발전전략 안에는 일본에 비해 많이 뒤쳐졌던 PCB관련 핵심소재 개발과 장비, 세계 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품 개발 지원 방안도 포함돼 있는 것으로 알려졌다.
우리나라 대표적인 동박적층판(CCL) 업체인 두산전자는 차세대 고부가 기판에 적합한 열변형 휨 특성과 박형 미세 회로 구현이 가능한 반도체 패키지 기판용 CCL을 개발 중이다.
KPCA에 따르면 고부가 및 차세대기판으로 주목받는 임베디드 PCB의 올해 세계시장 규모는 지난해 대비 390%가 성장한 1100억 원의 시장을 형성할 것으로 예상되며 2013년에는 6000억이 넘을 것으로 전망된다.

국내기업 성공사례
연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 업체 ‘플렉스컴(대표 하경태)’은 2분기 매출과 영업이익이 각각 340억 원，31억 원을 거뒀다고 이번 달 11일에 공시했다.
지난 1분기에 비해 매출은 24.7%，영업이익은 27.5% 증가했으며, 전년 동기대비 각각 92.1%, 251.9% 급증한 수치다.
플렉스컴 관계자는 “휴대폰 등 전방산업이 호조를 보이며 삼성전자를 비롯한 대형 수요처에 대한 공급 물량이 증가했다”며 “영업력 강화에 따른 매출처 다변화로 원가 절감 효과가 나타나 수익성이 좋아졌다”고 설명했다.
정리=고민석 기자
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